RFID reiškia radijo dažnio I identifikavimo technologiją, paprastai vadinamą elektroninėmis žymėmis. RFID radijo dažnio identifikavimas - tai bekontaktė automatinio identifikavimo technologija, kuria radijo dažnio signalais automatiškai identifikuojami tiksliniai objektai ir gaunami atitinkami duomenys. Identifikavimo darbui nereikia rankinio įsikišimo ir jis gali veikti įvairiomis atšiauriomis sąlygomis. RFID technologija gali atpažinti greitai judančius objektus ir vienu metu atpažinti kelias žymas, todėl darbas yra greitas ir patogus.
Paprasčiausią RFID sistemą sudaro trys dalys: žymos, skaitytuvai ir antenos. Visoje sistemoje taip pat turi būti duomenų perdavimo ir apdorojimo sistema. Pagrindinis RFID technologijos veikimo principas nėra sudėtingas: žymekliui patekus į magnetinį lauką, jis priima interpretatoriaus skleidžiamą radijo dažnių signalą ir naudoja iš indukuotos srovės gautą energiją, kad nusiųstų luste saugomą informaciją apie gaminį, arba aktyviai siunčia tam tikro dažnio signalą; interpretatoriui perskaičius ir iššifravus informaciją, ji siunčiama į centrinę informacinę sistemą atitinkamiems duomenims apdoroti.
Spausdintinių antenų ir mikroschemų sujungimui dėl didelio RFID žymų darbinio dažnio ir mažų bei itin plonų mikroschemų tinkamiausias metodas yra apverčiamų mikroschemų technologija. Ji pasižymi dideliu našumu, maža kaina, miniatiūriškumu ir dideliu patikimumu. Siekiant pritaikyti lanksčioms pagrindo medžiagoms, lustų ir antenos padėkliukų sujungimui reikia naudoti laidžius klijus. Siekiant užtikrinti didelio masto ir pigią lanksčių padėklų gamybą ir veiksmingiau sumažinti gamybos sąnaudas, naujų antenų lustų sujungimo metodų taikymas šiuo metu yra aktuali mokslinių tyrimų tema tiek tarptautiniu, tiek nacionaliniu mastu.
Siekiant prisitaikyti prie mažesnių RDA lustų ir veiksmingai sumažinti gamybos sąnaudas, šiuo metu vyrauja tendencija tarp lustų ir antenos substratų naudoti jungiamąją pakuotę, kuri padalijama į du modulius ir komplektuojama atskirai. Vienas iš konkrečių metodų - atskirai gaminti didelių matmenų antenos substratus ir mažus lustus jungiančius substratus. Kai mikroschemų montavimas ir sujungimas užbaigiamas ant mažų padėklų, grandinė prijungiama prie didelio dydžio antenos padėklo priklijuojant dideles lituoklio pagalvėles. Panašus į pirmiau minėtą pakavimo proceso padalijimą į du modulius metodas yra toks: pirmiausia mikroschema perkeliama ant laikiklio, kuris gali tolygiai išlaikyti mikroschemą, o tada mikroschema ant laikiklio apverčiama ant antenos pagrindo. Taikant šį metodą lustas apverčiamas apverčiant laikiklio juostą, taip supaprastinant lusto paėmimo operaciją ir užtikrinant didesnį gamybos efektyvumą.
RDA žymenys gali būti įvairių formų ir skirti įvairiems tikslams, todėl reikia įvairių pakavimo procesų, pavyzdžiui, antenų gamybos, iškilimų formavimo, mikroschemų klijavimo ir sujungimo.
(1) Antenų gamyba
Apvijos antenos substratas (atitinka švino sujungimo pakuotę)
Spausdintas antenos substratas (atitinkantis apverstos mikroschemos laidžią lipnią pakuotę)
Išgraviruotas antenos substratas (atitinka išvadų klijavimo pakuotę arba modulio kniedijimo pakuotę)
(2) Išgaubtų taškų formavimas
Šiuo metu RFID žymeklių gaminių ypatybė yra didelė įvairovė, tačiau ne kiekviena įvairovė gali sudaryti skalę. Todėl taikant lanksčią išgaubtų taškų gamybos technologiją pasižymi mažomis sąnaudomis, dideliu pakavimo efektyvumu, patogiu ir lanksčiu naudojimu, paprasta proceso kontrole ir aukštu automatizavimo lygiu. Ji ne tik gali išspręsti neatidėliotinas kintamos apdorojimo partijos, didelio tankio ir pigios pakuotės problemas mikroelektronikos pramonėje, bet ir sudaro sąlygas lanksčiai gaminti šiuo metu sparčiai populiarėjančias RFID žymes.
(3) RDA mikroschemų sujungimo būdasVienas iš pagrindinių RDA žymių gamybos tikslų - sumažinti sąnaudas. Todėl būtina kuo labiau sumažinti procesų skaičių, pasirinkti pigias medžiagas ir sutrumpinti proceso laiką.
Yra trys būdai, kaip sujungti išgaubtus lusto taškus su lanksčiojo pagrindo pagalvėlėmis: izotropiniai laidūs klijai (ICA) su dugno užpildu, anizotropiniai laidūs klijai (ACA, ACF) ir nelaidūs klijai (NCA), tiesiogiai spaudžiantys išsikišusius vinių galvutės taškus. Teoriškai pirmenybė turėtų būti teikiama NCA sujungimui, kurį galima derinti su klijais išsikišusiais taškais, siekiant pigios gamybos, tačiau yra tam tikrų apribojimų ir patikimumo.
ICA naudojimo privalumas - nedidelė kaina, o kietėjimui nereikalingas slėgis. Operacijos proceso etapai yra sudėtingi ir sunku sumažinti išlaidas. Paprastai kietinimo laikas yra ilgas, todėl sunku padidinti gamybos greitį. Pirmiausia gaminant mažą lustą jungiantį substratą, o paskui jį jungiant prie didelio dydžio antenos substrato, pageidaujamas būdas yra užbaigti grandinės laidumą naudojant ICA sukibimą. Paprastai naudojami nebrangūs ir greitai kietėjantys ACF ir ACA. Konkretus metodas - naudojant įprastą trafaretinės spaudos technologiją, atitinkamoje antenos pagrindo lituoklio pado vietoje užtepti ACA sluoksnį, naudojant apverstą mikroschemos montavimo mašiną įdėti mikroschemą į atitinkamą vietą, tada ją karščiu prispausti ir sukietinti.
Kitas klijavimo būdas - iš pradžių pagaminti RFID modulį, o tada jį sukniedyti ant antenos pagrindo ir surinkti.
Praktiškai elektroninės žymos turi įvairias pakuočių formas, kurių neriboja standartinės formos ir dydžiai, o jų sudėtis labai skiriasi, todėl pagal įvairius reikalavimus netgi reikia specialių konstrukcijų. Šiuo metu taikomi dydžiai svyruoja nuo ¥6 mm iki 76 × 45 mm, o dar mažesni gaminami naudojant mikrometrinio mastelio mikroschemas, įskaitant antenas, kurios yra tik 0,4 × 0,4 mm dydžio; saugojimo talpa svyruoja nuo mažos talpos modelių, kurių identifikavimo numeriai yra tik nuskaitomi, nuo 64-200 bitų iki didelės talpos modelių, kuriuose galima saugoti dešimtis tūkstančių bitų duomenų (pvz., EEPROM32Kbit); pakavimo medžiagos svyruoja nuo lipnių iki plastiko, skirto įpurškimui. Įvairių elektroninių žymų pakuočių formos, jų medžiagos, sudėtis ir t. t. skiriasi.
(1) Kortelės tipas (PVC, popierinė, kita)
Laminuotos yra dviejų tipų: lydymo presavimo ir sandarinimo presavimo. Lydomasis presavimas atliekamas kaitinant ir presuojant INLAY lakštą centriniame sluoksnyje ir viršutinį bei apatinį PVC lakštus. PVC medžiaga sulydoma su INLAY ir tada perforuojama pagal ISO7816 nurodytą dydį. Kai mikroschemoje naudojamas atsakiklis, mikroschema išsikiša virš antenos plokštumos (antenos storis 0,01-0,03 mm), galima naudoti kitą laminavimo būdą, t. y. sandarinimą. Šiuo metu substratas paprastai yra PET arba popierius, o lusto storis paprastai yra 0,20-0,38 mm. Gaminant korteles ir pakuotes, aplink anteną užklijuojamas tik PVC, kuris nėra sulydomas, o lusto dalis nėra suspaudžiama, todėl galima išvengti lusto sutraiškymo. Klijavimo tipas, naudojant popierių ar kitas medžiagas, kai viršutinė ir apatinė atsakiklio medžiagos sulipdomos šaltais klijais, tada jos formuojamos ir supjaustomos į įvairaus dydžio korteles.
(2) Etiketės klasė
Lipniosios medžiagos tipas, galutinis produktas gali būti pagamintas rankiniu būdu arba etiketės nuėmimo mašina, ir tai yra dažniausiai naudojamas pagrindinis produktas. Tai reiškia, kad elektroninė etiketė pritvirtinama prie prekės ženklo galinės dalies ir tiesiogiai pritvirtinama prie žymimo objekto. Pavyzdžiui, aviacijos bagažo etiketės, padėklų etiketės ir pan. Pakabinamos etiketės stilius, atitinkantis drabužius ir daiktus, kuriems naudojami pakabinamos etiketės gaminiai, pasižymi kompaktiškumu ir galimybe perdirbti.
(3) Užsieniečių klasė
Metalo paviršiaus nustatymo tipas, daugumai elektroninių žymų metalas daro skirtingą poveikį ir jos negali tinkamai veikti. Šio tipo etiketės buvo specialiai apdorotos ir gali būti dedamos ant metalo, kad būtų galima skaityti ir rašyti. Naudojamos įvairių metalinių komponentų, pavyzdžiui, slėginių indų, katilų, priešgaisrinės įrangos ir kt. paviršių tvirtinimui.
Riešo dirželio tipo, gali būti vienkartiniai (pvz., medicinos tikslais) arba pakartotinai naudojami (pvz., pramogų parkuose).
Gyvūnų ir augalų naudojimo tipas, pakuotės forma gali būti injekcinio tipo stiklinis vamzdelis, pakabinamas ausies pakabukas, sagties tipo pėdos žiedas ir t. t. Elektroninių žymeklių technologija dėl savo proveržio technologinių savybių ir plataus pritaikymo galimybių sulaukia vis didesnio pripažinimo rinkoje.
Toliau tobulėjant mikroschemų gamybos ir pakavimo procesams, taip pat vis labiau tobulėjant pakavimo įrangai ir medžiagoms, elektroninės žymos neabejotinai labiau atitiks mūsų poreikius.
Susiję produktai
