RFID는 일반적으로 전자 태그라고 알려진 무선 주파수 식별 기술의 약자입니다. RFID 무선 주파수 식별은 무선 주파수 신호를 통해 대상 물체를 자동으로 식별하고 관련 데이터를 획득하는 비접촉식 자동 식별 기술입니다. 식별 작업에는 수동 개입이 필요하지 않으며 다양한 열악한 환경에서도 작동할 수 있습니다. RFID 기술은 고속으로 움직이는 물체를 인식하고 여러 개의 태그를 동시에 인식할 수 있어 빠르고 편리하게 작업할 수 있습니다.
가장 기본적인 RFID 시스템은 태그, 리더, 안테나의 세 부분으로 구성됩니다. 완전한 시스템에는 데이터 전송 및 처리 시스템도 필요합니다. 태그가 자기장에 들어간 후 인터프리터가 방출하는 RF 신호를 수신하고 유도 전류에서 얻은 에너지를 사용하여 칩에 저장된 제품 정보를 보내거나 특정 주파수의 신호를 적극적으로 보내고, 인터프리터가 정보를 읽고 해독 한 후 관련 데이터 처리를 위해 중앙 정보 시스템으로 전송합니다.
인쇄 안테나와 칩 간의 상호 연결에서 RFID 태그의 높은 작동 주파수와 작고 초박형 칩으로 인해 가장 적합한 방법은 플립 칩 기술입니다. 고성능, 저비용, 소형화, 높은 신뢰성이라는 특징을 가지고 있습니다. 유연한 기판 재료에 적응하기 위해 플립 본딩 재료는 전도성 접착제를 사용하여 칩과 안테나 패드 사이의 상호 연결을 달성해야 합니다. 플렉시블 기판의 대규모 저비용 생산을 달성하고 생산 비용을 보다 효과적으로 절감하기 위해 안테나 칩 상호 연결을 위한 새로운 방법을 채택하는 것은 현재 국내외에서 뜨거운 연구 주제입니다.
더 작은 RFID 칩에 적응하고 생산 비용을 효과적으로 절감하기 위해 현재 추세는 칩과 안테나 기판 사이에 본딩 패키징을 사용하여 두 개의 모듈로 나누어 개별적으로 완성하는 것입니다. 한 가지 구체적인 접근 방식은 대형 안테나 기판과 칩을 연결하는 소형 기판을 별도로 제조하는 것입니다. 소형 기판에 칩 실장 및 상호 연결이 완료된 후 대형 솔더 패드의 접착을 통해 회로를 대형 안테나 기판에 연결합니다. 위에서 언급한 패키징 공정을 두 개의 모듈로 나누는 것과 유사한 방법은 먼저 칩을 균일하게 지지할 수 있는 캐리어로 칩을 옮긴 다음 캐리어 위의 칩을 안테나 기판으로 뒤집는 것입니다. 이 방식에서는 캐리어 테이프를 뒤집어서 칩을 뒤집기 때문에 칩 피킹 작업이 단순화되어 생산 효율이 높아집니다.
RFID 태그는 목적에 따라 다양한 패키징 형태로 제공되므로 안테나 제조, 범프 형성, 칩 본딩 및 상호 연결과 같은 다양한 패키징 공정이 필요합니다.
(1) 안테나 제조
권선 안테나 기판(리드 본딩 패키징에 해당)
인쇄 안테나 기판(인버티드 칩 전도성 접착 패키징에 해당)
에칭 안테나 기판(리드 본딩 패키징 또는 모듈 리벳팅 패키징에 해당)
(2) 볼록한 점의 형성
현재 RFID 태그 제품의 특징은 다양하지만 모든 종류가 규모를 형성 할 수있는 것은 아닙니다. 따라서 볼록한 지점에 유연한 제조 기술을 채택하면 저비용, 높은 포장 효율, 편리하고 유연한 사용, 간단한 공정 제어 및 높은 수준의 자동화라는 특성이 있습니다. 마이크로 전자 산업에서 가변 처리 배치, 고밀도 및 저비용 패키징의 긴급한 문제를 해결할 수있을뿐만 아니라 현재 급성장하고있는 RFID 태그의 유연한 생산을위한 조건도 제공합니다.
(3) RFID 칩 상호 연결 방법 RFID 태그 제조의 주요 목표 중 하나는 비용을 절감하는 것입니다. 따라서 공정 수를 최소화하고 저렴한 재료를 선택하고 가능한 한 공정 시간을 줄여야합니다.
플립 칩의 볼록한 지점을 유연한 기판 패드와 상호 연결하는 방법에는 바닥을 채우는 이방성 전도성 접착제(ICA), 이방성 전도성 접착제(ACA, ACF), 네일 헤드의 돌출부를 직접 누르는 비전도성 접착제(NCA)의 세 가지 방법이 있습니다. 이론적으로는 접착 돌출부와 결합하여 저비용 제조를 달성할 수 있는 NCA 상호 연결에 우선순위를 두어야 하지만, 특정 한계와 신뢰성이 있습니다.
ICA 사용의 장점은 비용이 저렴하고 경화에 압력이 필요하지 않다는 점입니다. 작업 공정 단계가 번거롭고 비용을 절감하기 어렵다는 단점이 있습니다. 일반적으로 경화 시간이 길어 생산 속도를 향상시키기 어렵습니다. 칩을 연결하는 소형 기판을 먼저 제조한 후 대형 안테나 기판에 연결하는 형태로, ICA 접착을 통해 회로 전도를 완료하는 방식이 선호되고 있습니다. 일반적으로 저비용의 빠른 경화 ACF와 ACA가 사용됩니다. 구체적인 방법은 일반 스텐실 인쇄 기술을 사용하여 안테나 기판 솔더 패드의 해당 위치에 ACA 층을 적용하고 역 칩 장착 기계를 사용하여 칩을 해당 위치에 배치 한 다음 열 프레스 및 경화시키는 것입니다.
또 다른 접착 방법은 먼저 RFID 모듈을 제조한 다음 조립을 위해 안테나 기판에 리벳으로 고정하는 것입니다.
실제 응용 분야에서 전자 태그는 표준 모양과 크기에 제한을 받지 않는 다양한 포장 형태를 가지고 있으며, 그 구성도 매우 다양하여 다양한 요구 사항에 따라 특별한 디자인이 필요하기도 합니다. 현재 적용되고 있는 크기는 6mm에서 76 × 45mm까지 다양하며, 그보다 더 작은 크기는 안테나를 포함한 마이크로미터 크기의 칩을 사용하여 0.4 × 0.4mm 크기에 불과하며, 저장 용량은 64-200비트 범위의 읽기 전용 ID 번호가있는 소용량 모델부터 수만 비트의 데이터를 저장할 수있는 대용량 모델 (예: EEPROM32Kbit), 포장 재료는 자체 접착제에서 사출 성형용 플라스틱에 이르기까지 다양합니다. 전자 태그의 다양한 포장 형태에 따라 재료, 구성 등이 다릅니다.
(1) 카드 유형(PVC, 종이, 기타)
라미네이트에는 멜트 프레스와 씰 프레스의 두 가지 유형이 있습니다. 멜트 프레싱은 가운데 층의 인레이 시트와 상부 및 하부 PVC 시트를 가열하고 압착하여 만듭니다. PVC 소재를 INLAY와 융합한 다음 ISO7816에 지정된 크기로 펀칭합니다. 칩이 트랜스 폰더를 채택하면 칩이 안테나 평면 위로 돌출되고 (안테나 두께가 0.01-0.03mm) 다른 라미네이션 방법, 즉 밀봉을 사용할 수 있습니다. 이때 기판은 일반적으로 PET 또는 종이이며 칩 두께는 일반적으로 0.20-0.38mm입니다. 카드와 포장을 만들 때 안테나 주위에 PVC 만 밀봉하고 융합하지 않고 칩 부분을 압축하지 않아 칩이 찌그러지는 것을 방지 할 수 있습니다. 접착식, 종이 또는 기타 재료를 사용하여 차가운 접착제를 통해 트랜스 폰더의 상부 및 하부 재료를 함께 접착 한 다음 다양한 크기의 카드로 성형 및 절단합니다.
(2) 라벨 클래스
접착식, 완제품을 라벨링 기계로 수동 또는 라벨 제거 형태로 만들 수 있으며 가장 일반적으로 사용되는 주류 제품입니다. 즉, 상표 뒷면에 전자 라벨을 부착하여 표시 대상물에 직접 부착하는 방식입니다. 항공용 수하물 태그, 팔레트용 태그 등이 있습니다. 행택 스타일, 행택 제품을 사용하는 의류 및 품목에 해당하며 컴팩트한 크기와 재활용성이 특징입니다.
(3) 외계인 클래스
금속 표면 세팅 유형, 대부분의 전자 태그는 금속에 의해 다양한 정도의 영향을 받아 제대로 작동하지 않습니다. 이러한 유형의 라벨은 특수 처리되어 금속에 부착하여 읽고 쓸 수 있습니다. 압력 용기, 보일러, 소방 장비 등과 같은 다양한 금속 부품의 표면에 사용됩니다.
손목 스트랩 타입으로 일회용(예: 의료용) 또는 재사용(예: 놀이공원 등)이 가능합니다.
동식물 사용 유형, 포장 형태는 사출 형 유리관, 걸이 형 이어 태그, 버클 형 풋 링 등이 있습니다. 전자 태그 기술은 획기적인 기술 특성과 광범위한 적용 가능성으로 인해 시장에서 점점 더 많은 인정을 받고 있습니다.
칩 제조 및 패키징 공정이 더욱 개선되고 패키징 장비 및 재료의 성숙도가 높아짐에 따라 전자 태그는 의심할 여지없이 우리의 요구에 더 적합할 것입니다.
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