RFID significa tecnologia de identifica\u00e7\u00e3o por radiofrequ\u00eancia I, vulgarmente conhecida como etiquetas electr\u00f3nicas. A identifica\u00e7\u00e3o por radiofrequ\u00eancia RFID \u00e9 uma tecnologia de identifica\u00e7\u00e3o autom\u00e1tica sem contacto que identifica automaticamente objectos-alvo e obt\u00e9m dados relevantes atrav\u00e9s de sinais de radiofrequ\u00eancia. O trabalho de identifica\u00e7\u00e3o n\u00e3o requer interven\u00e7\u00e3o manual e pode funcionar em v\u00e1rios ambientes adversos. A tecnologia RFID pode reconhecer objectos em movimento a alta velocidade e reconhecer simultaneamente v\u00e1rias etiquetas, tornando a opera\u00e7\u00e3o r\u00e1pida e conveniente.<\/p>\n
O sistema RFID mais b\u00e1sico \u00e9 composto por tr\u00eas partes: etiquetas, leitores e antenas. Um sistema completo tamb\u00e9m precisa de ter um sistema de transmiss\u00e3o e processamento de dados. O princ\u00edpio b\u00e1sico de funcionamento da tecnologia RFID n\u00e3o \u00e9 complicado: depois de a etiqueta entrar no campo magn\u00e9tico, recebe o sinal de RF emitido pelo int\u00e9rprete e utiliza a energia obtida a partir da corrente induzida para enviar informa\u00e7\u00f5es sobre o produto armazenadas no chip, ou envia ativamente um sinal de uma determinada frequ\u00eancia; depois de o int\u00e9rprete ler e descodificar as informa\u00e7\u00f5es, estas s\u00e3o enviadas para o sistema de informa\u00e7\u00e3o central para processamento de dados relevantes.<\/p>\n
No que respeita \u00e0 interliga\u00e7\u00e3o entre as antenas impressas e as pastilhas, devido \u00e0 elevada frequ\u00eancia de funcionamento das etiquetas RFID e \u00e0s pastilhas pequenas e ultrafinas, o m\u00e9todo mais adequado \u00e9 a tecnologia de pastilha flip. Tem as caracter\u00edsticas de elevado desempenho, baixo custo, miniaturiza\u00e7\u00e3o e elevada fiabilidade. Para se adaptar a materiais de substrato flex\u00edveis, o material de liga\u00e7\u00e3o flip precisa de utilizar um adesivo condutor para conseguir a interliga\u00e7\u00e3o entre os chips e as almofadas de antena. Para conseguir uma produ\u00e7\u00e3o em grande escala e a baixo custo de substratos flex\u00edveis, e para reduzir mais eficazmente os custos de produ\u00e7\u00e3o, a ado\u00e7\u00e3o de novos m\u00e9todos para a interliga\u00e7\u00e3o de chips de antena \u00e9 atualmente um tema de investiga\u00e7\u00e3o quente, tanto a n\u00edvel nacional como internacional.
Para se adaptar a chips RFID mais pequenos e reduzir eficazmente os custos de produ\u00e7\u00e3o, a tend\u00eancia atual \u00e9 utilizar embalagens de liga\u00e7\u00e3o entre chips e substratos de antena, que s\u00e3o divididos em dois m\u00f3dulos e conclu\u00eddos separadamente. Uma abordagem espec\u00edfica consiste em fabricar separadamente substratos de antena de grandes dimens\u00f5es e substratos pequenos que ligam os chips. Ap\u00f3s a conclus\u00e3o da montagem e interliga\u00e7\u00e3o dos chips nos substratos pequenos, o circuito \u00e9 ent\u00e3o ligado ao substrato da antena de grandes dimens\u00f5es atrav\u00e9s da ades\u00e3o de grandes pontos de soldadura. Um m\u00e9todo semelhante \u00e0 divis\u00e3o do processo de acondicionamento em dois m\u00f3dulos, tal como acima referido, consiste em transferir primeiro o chip para um suporte que possa suportar uniformemente o chip e, em seguida, virar o chip do suporte para o substrato da antena. Neste m\u00e9todo, a invers\u00e3o do chip \u00e9 conseguida atrav\u00e9s da invers\u00e3o da fita transportadora, simplificando a opera\u00e7\u00e3o de recolha do chip e conseguindo assim uma maior efici\u00eancia de produ\u00e7\u00e3o.<\/p>\n
As etiquetas RFID s\u00e3o fornecidas em v\u00e1rias formas de embalagem para diferentes fins, o que resulta em diversos processos de embalagem, como o fabrico de antenas, a forma\u00e7\u00e3o de sali\u00eancias e a liga\u00e7\u00e3o e interliga\u00e7\u00e3o de chips.
(1) Fabrico de antenas
Substrato da antena de enrolamento (correspondente \u00e0 embalagem de liga\u00e7\u00e3o dos fios)
Substrato de antena impressa (correspondente \u00e0 embalagem adesiva condutora de chip invertido)
Substrato de antena gravado (correspondente \u00e0 embalagem de liga\u00e7\u00e3o de chumbo ou embalagem de rebitagem de m\u00f3dulo)
(2) Forma\u00e7\u00e3o de pontos convexos
A carater\u00edstica atual dos produtos de etiquetas RFID \u00e9 uma grande variedade, mas nem todas as variedades podem formar uma escala. Por conseguinte, a ado\u00e7\u00e3o de tecnologia de fabrico flex\u00edvel para pontos convexos tem as caracter\u00edsticas de baixo custo, elevada efici\u00eancia de embalagem, utiliza\u00e7\u00e3o conveniente e flex\u00edvel, controlo de processo simples e elevado grau de automatiza\u00e7\u00e3o. N\u00e3o s\u00f3 pode resolver os problemas urgentes de lote de processamento vari\u00e1vel, alta densidade e embalagem de baixo custo na ind\u00fastria microeletr\u00f3nica, como tamb\u00e9m fornece condi\u00e7\u00f5es para a produ\u00e7\u00e3o flex\u00edvel de etiquetas RFID que est\u00e3o atualmente em expans\u00e3o.
(3) M\u00e9todo de interliga\u00e7\u00e3o de chips RFIDUm dos principais objectivos do fabrico de etiquetas RFID \u00e9 reduzir os custos. Por conseguinte, \u00e9 necess\u00e1rio minimizar o n\u00famero de processos, escolher materiais de baixo custo e reduzir o tempo de processamento tanto quanto poss\u00edvel.<\/p>\n
Existem tr\u00eas formas de interligar os pontos convexos do flip chip com as almofadas de substrato flex\u00edvel: adesivo condutor isotr\u00f3pico (ICA) com enchimento de fundo, adesivo condutor anisotr\u00f3pico (ACA, ACF) e adesivo n\u00e3o condutor (NCA) pressionando diretamente os pontos salientes da cabe\u00e7a do prego. Em teoria, deve ser dada prioridade \u00e0 interliga\u00e7\u00e3o NCA, que pode ser combinada com sali\u00eancias adesivas para conseguir um fabrico de baixo custo, mas existem certas limita\u00e7\u00f5es e fiabilidade.<\/p>\n
A vantagem da utiliza\u00e7\u00e3o do ACI \u00e9 o baixo custo e o facto de n\u00e3o ser necess\u00e1ria press\u00e3o para a cura. Os passos do processo de opera\u00e7\u00e3o s\u00e3o inc\u00f3modos e dif\u00edceis de reduzir os custos. Normalmente, o tempo de cura \u00e9 longo, o que dificulta a melhoria da velocidade de produ\u00e7\u00e3o. Na forma de fabricar primeiro um pequeno substrato que liga o chip e depois lig\u00e1-lo a um substrato de antena de grandes dimens\u00f5es, o m\u00e9todo preferido \u00e9 completar a condu\u00e7\u00e3o do circuito atrav\u00e9s da ades\u00e3o ICA. Normalmente, s\u00e3o utilizados ACF e ACA de baixo custo e de cura r\u00e1pida. O m\u00e9todo espec\u00edfico consiste em utilizar a tecnologia normal de impress\u00e3o em est\u00eancil para aplicar uma camada de ACA na posi\u00e7\u00e3o correspondente da almofada de solda do substrato da antena, utilizar uma m\u00e1quina de montagem de chips invertida para colocar o chip na posi\u00e7\u00e3o correspondente e, em seguida, prensar a quente e cur\u00e1-lo.
Outro m\u00e9todo de liga\u00e7\u00e3o consiste em fabricar primeiro o m\u00f3dulo RFID e depois rebit\u00e1-lo no substrato da antena para montagem.<\/p>\n
Nas aplica\u00e7\u00f5es pr\u00e1ticas, as etiquetas electr\u00f3nicas t\u00eam v\u00e1rias formas de embalagem que n\u00e3o se limitam a formas e tamanhos normalizados, e a sua composi\u00e7\u00e3o varia muito, exigindo mesmo desenhos especiais de acordo com v\u00e1rios requisitos. Atualmente, as dimens\u00f5es aplicadas variam entre \u00a5 6 mm e 76 \u00d7 45 mm, e as mais pequenas s\u00e3o fabricadas com chips \u00e0 escala microm\u00e9trica, incluindo antenas, que t\u00eam apenas 0,4 \u00d7 0,4 mm de dimens\u00e3o; a capacidade de armazenamento varia entre modelos de pequena capacidade com n\u00fameros de identifica\u00e7\u00e3o s\u00f3 de leitura que v\u00e3o de 64-200 bits e modelos de grande capacidade que podem armazenar dezenas de milhares de bits de dados (como a EEPROM32Kbit); os materiais de embalagem variam entre o autoadesivo e o pl\u00e1stico para moldagem por inje\u00e7\u00e3o. Os materiais de embalagem variam entre o autoadesivo e o pl\u00e1stico para moldagem por inje\u00e7\u00e3o.<\/p>\n
(1) Tipo de cart\u00e3o (PVC, papel, outros)
Laminados, existem dois tipos: prensagem por fus\u00e3o e prensagem por selagem. A prensagem por fus\u00e3o \u00e9 efectuada atrav\u00e9s do aquecimento e da prensagem da folha INLAY na camada central e das folhas de PVC superior e inferior. O material de PVC \u00e9 fundido com INLAY e depois perfurado com o tamanho especificado na norma ISO7816. Quando o chip adopta um transponder, o chip sobressai acima do plano da antena (com uma espessura de antena de 0,01-0,03 mm), podendo ser utilizado outro m\u00e9todo de lamina\u00e7\u00e3o, nomeadamente a selagem. Nesta altura, o substrato \u00e9 geralmente PET ou papel, e a espessura do chip \u00e9 geralmente de 0,20-0,38 mm. Ao fazer cart\u00f5es e embalagens, apenas o PVC \u00e9 selado \u00e0 volta da antena, n\u00e3o fundido, e a parte do chip n\u00e3o \u00e9 comprimida, o que pode evitar que o chip seja esmagado. Tipo de colagem, utilizando papel ou outros materiais para unir os materiais superiores e inferiores do transponder atrav\u00e9s de cola fria, e depois mold\u00e1-los e cort\u00e1-los em v\u00e1rios tamanhos de cart\u00f5es.<\/p>\n
(2) Classe de etiquetas
Tipo adesivo, o produto acabado pode ser transformado numa forma manual ou de remo\u00e7\u00e3o de etiquetas por uma m\u00e1quina de etiquetagem, e \u00e9 o produto principal mais comummente utilizado. Ou seja, uma etiqueta eletr\u00f3nica \u00e9 fixada na parte de tr\u00e1s da marca e diretamente afixada no objeto marcado. Por exemplo, etiquetas de bagagem para a avia\u00e7\u00e3o, etiquetas para paletes, etc. Estilo de etiqueta pendurada, correspondente a vestu\u00e1rio e artigos que utilizam produtos de etiqueta pendurada, caracterizado pelo tamanho compacto e pela possibilidade de reciclagem.<\/p>\n
(3) Classe dos estrangeiros
Tipo de fixa\u00e7\u00e3o em superf\u00edcie met\u00e1lica, a maioria das etiquetas electr\u00f3nicas \u00e9 afetada em graus vari\u00e1veis pelo metal e n\u00e3o pode funcionar corretamente. Estes tipos de etiquetas foram especialmente processados e podem ser colocados em metal para leitura e escrita. Utilizadas para a superf\u00edcie de v\u00e1rios componentes met\u00e1licos, tais como recipientes sob press\u00e3o, caldeiras, equipamento de combate a inc\u00eandios, etc.
Tipo de correia de pulso, pode ser descart\u00e1vel (por exemplo, para fins m\u00e9dicos) ou reutilizada (por exemplo, em parques de divers\u00f5es).
O tipo de utiliza\u00e7\u00e3o para animais e plantas, a forma de embalagem pode ser um tubo de vidro do tipo inje\u00e7\u00e3o, uma marca auricular suspensa, um anel de p\u00e9 do tipo fivela, etc. A tecnologia de etiquetas electr\u00f3nicas tem ganho cada vez mais reconhecimento no mercado devido \u00e0s suas caracter\u00edsticas tecnol\u00f3gicas inovadoras e \u00e0 sua vasta aplicabilidade.<\/p>\n<\/p>\n
Com a melhoria dos processos de fabrico e embalagem de chips, bem como a crescente maturidade dos equipamentos e materiais de embalagem, as etiquetas electr\u00f3nicas ser\u00e3o, sem d\u00favida, mais adequadas \u00e0s nossas necessidades.<\/p>\n
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