RFID son las siglas de la tecnolog\u00eda de identificaci\u00f3n por radiofrecuencia I, com\u00fanmente conocida como etiquetas electr\u00f3nicas. La identificaci\u00f3n por radiofrecuencia RFID es una tecnolog\u00eda de identificaci\u00f3n autom\u00e1tica sin contacto que identifica autom\u00e1ticamente los objetos objetivo y obtiene datos relevantes a trav\u00e9s de se\u00f1ales de radiofrecuencia. El trabajo de identificaci\u00f3n no requiere intervenci\u00f3n manual y puede funcionar en diversos entornos dif\u00edciles. La tecnolog\u00eda RFID puede reconocer objetos que se mueven a gran velocidad y reconocer simult\u00e1neamente varias etiquetas, por lo que su funcionamiento es r\u00e1pido y c\u00f3modo.<\/p>\n
El sistema RFID m\u00e1s b\u00e1sico consta de tres partes: etiquetas, lectores y antenas. Un sistema completo necesita tambi\u00e9n un sistema de transmisi\u00f3n y procesamiento de datos. El principio b\u00e1sico de funcionamiento de la tecnolog\u00eda RFID no es complicado: despu\u00e9s de que la etiqueta entre en el campo magn\u00e9tico, recibe la se\u00f1al de radiofrecuencia emitida por el int\u00e9rprete, y utiliza la energ\u00eda obtenida de la corriente inducida para enviar la informaci\u00f3n del producto almacenada en el chip, o env\u00eda activamente una se\u00f1al de una frecuencia determinada; Despu\u00e9s de que el int\u00e9rprete lea y descodifique la informaci\u00f3n, se env\u00eda al sistema central de informaci\u00f3n para el procesamiento de datos pertinente.<\/p>\n
En cuanto a la interconexi\u00f3n entre antenas impresas y chips, debido a la alta frecuencia de trabajo de las etiquetas RFID y a los chips peque\u00f1os y ultrafinos, el m\u00e9todo m\u00e1s adecuado es la tecnolog\u00eda flip chip. Tiene las caracter\u00edsticas de alto rendimiento, bajo coste, miniaturizaci\u00f3n y alta fiabilidad. Para adaptarse a los materiales de sustrato flexibles, el material de flip bonding necesita utilizar adhesivo conductor para lograr la interconexi\u00f3n entre los chips y las almohadillas de antena. Para conseguir una producci\u00f3n a gran escala y de bajo coste de sustratos flexibles, y para reducir m\u00e1s eficazmente los costes de producci\u00f3n, la adopci\u00f3n de nuevos m\u00e9todos para la interconexi\u00f3n de chips de antena es actualmente un tema de investigaci\u00f3n candente tanto a nivel internacional como nacional.
Para adaptarse a chips RFID m\u00e1s peque\u00f1os y reducir eficazmente los costes de producci\u00f3n, la tendencia actual es utilizar un embalaje de uni\u00f3n entre chips y sustratos de antena, que se divide en dos m\u00f3dulos y se completa por separado. Un enfoque espec\u00edfico consiste en fabricar sustratos de antena de gran tama\u00f1o y sustratos peque\u00f1os que conecten los chips por separado. Una vez finalizado el montaje y la interconexi\u00f3n de los chips en los sustratos peque\u00f1os, el circuito se conecta al sustrato de antena de gran tama\u00f1o mediante la adhesi\u00f3n de almohadillas de soldadura grandes. Un m\u00e9todo similar a dividir el proceso de empaquetado en dos m\u00f3dulos, como se ha mencionado anteriormente, consiste en transferir primero el chip a un soporte que pueda soportarlo de manera uniforme y, a continuaci\u00f3n, voltear el chip en el soporte sobre el sustrato de la antena. En este m\u00e9todo, el volteo del chip se consigue volteando la cinta portadora, simplificando la operaci\u00f3n de recogida del chip y consiguiendo as\u00ed una mayor eficiencia de producci\u00f3n.<\/p>\n
Las etiquetas RFID se presentan en distintas formas de embalaje para distintos fines, lo que da lugar a diversos procesos de embalaje, como la fabricaci\u00f3n de antenas, la formaci\u00f3n de protuberancias y la uni\u00f3n e interconexi\u00f3n de chips.
(1) Fabricaci\u00f3n de antenas
Sustrato de la antena de bobinado (correspondiente al embalaje de uni\u00f3n de conductores)
Sustrato de antena impreso (correspondiente al embalaje adhesivo conductor de chip invertido)
Sustrato de antena grabado (correspondiente al embalaje de uni\u00f3n de conductores o al embalaje de remachado de m\u00f3dulos)
(2) Formaci\u00f3n de puntos convexos
La caracter\u00edstica actual de los productos de etiquetas RFID es una gran variedad, pero no todas las variedades pueden formar una escala. Por lo tanto, la adopci\u00f3n de la tecnolog\u00eda de fabricaci\u00f3n flexible de puntos convexos tiene las caracter\u00edsticas de bajo coste, alta eficiencia de envasado, uso c\u00f3modo y flexible, control sencillo del proceso y alto grado de automatizaci\u00f3n. No s\u00f3lo puede resolver los problemas urgentes de lote de procesamiento variable, alta densidad y envasado de bajo coste en la industria microelectr\u00f3nica, sino que tambi\u00e9n proporciona las condiciones para la producci\u00f3n flexible de etiquetas RFID, actualmente en auge.
(3) M\u00e9todo de interconexi\u00f3n de chips RFIDUno de los principales objetivos de la fabricaci\u00f3n de etiquetas RFID es reducir costes. Por tanto, es necesario minimizar el n\u00famero de procesos, elegir materiales de bajo coste y reducir al m\u00e1ximo el tiempo de proceso.<\/p>\n
Existen tres formas de interconectar los puntos convexos del flip chip con las almohadillas de sustrato flexible: adhesivo conductor isotr\u00f3pico (ICA) con relleno inferior, adhesivo conductor anisotr\u00f3pico (ACA, ACF) y adhesivo no conductor (NCA) presionando directamente los puntos salientes de la cabeza del clavo. En teor\u00eda, deber\u00eda darse prioridad a la interconexi\u00f3n NCA, que puede combinarse con protuberancias adhesivas para lograr una fabricaci\u00f3n de bajo coste, pero existen ciertas limitaciones y fiabilidad.<\/p>\n
La ventaja de utilizar ICA es su bajo coste y que no se requiere presi\u00f3n para el curado. Los pasos del proceso de operaci\u00f3n son engorrosos y resulta dif\u00edcil reducir costes. Normalmente, el tiempo de curado es largo, lo que dificulta la mejora de la velocidad de producci\u00f3n. En la forma de fabricar primero un sustrato peque\u00f1o que conecte el chip y luego conectarlo a un sustrato de antena de gran tama\u00f1o, el m\u00e9todo preferido es completar la conducci\u00f3n del circuito mediante la adhesi\u00f3n ICA. Normalmente, se utilizan ACF y ACA de bajo coste y curado r\u00e1pido. El m\u00e9todo espec\u00edfico consiste en utilizar la tecnolog\u00eda ordinaria de impresi\u00f3n de plantillas para aplicar una capa de ACA en la posici\u00f3n correspondiente de la almohadilla de soldadura del sustrato de la antena, utilizar una m\u00e1quina de montaje de chips invertida para colocar el chip en la posici\u00f3n correspondiente y, a continuaci\u00f3n, prensarlo t\u00e9rmicamente y curarlo.
Otro m\u00e9todo de uni\u00f3n consiste en fabricar primero el m\u00f3dulo RFID y luego remacharlo sobre el sustrato de la antena para su montaje.<\/p>\n
Desde el punto de vista de las aplicaciones pr\u00e1cticas, las etiquetas electr\u00f3nicas tienen diversas formas de envase que no est\u00e1n limitadas por formas y tama\u00f1os est\u00e1ndar, y su composici\u00f3n var\u00eda enormemente, requiriendo incluso dise\u00f1os especiales seg\u00fan diversos requisitos. En la actualidad, los tama\u00f1os que se han aplicado oscilan entre \u00a5 6mm y 76 \u00d7 45mm, e incluso se fabrican m\u00e1s peque\u00f1as utilizando chips de escala microm\u00e9trica, incluidas antenas, que s\u00f3lo tienen un tama\u00f1o de 0,4 \u00d7 0,4mm; La capacidad de almacenamiento va desde modelos de peque\u00f1a capacidad con n\u00fameros de identificaci\u00f3n de s\u00f3lo lectura que oscilan entre 64-200 bits hasta modelos de gran capacidad que pueden almacenar decenas de miles de bits de datos (como EEPROM32Kbit); Los materiales de embalaje van desde el autoadhesivo hasta el pl\u00e1stico para moldeo por inyecci\u00f3n. Los materiales, la composici\u00f3n, etc. de los envases de las etiquetas electr\u00f3nicas son diferentes.<\/p>\n
(1) Tipo de tarjeta (PVC, papel, otros)
Laminado, hay dos tipos: prensado por fusi\u00f3n y prensado por sellado. El prensado por fusi\u00f3n se realiza calentando y prensando la l\u00e1mina INLAY de la capa central y las l\u00e1minas de PVC superior e inferior. El material de PVC se funde con INLAY y despu\u00e9s se troquela al tama\u00f1o especificado en la norma ISO7816. Cuando el chip adopta un transpondedor, el chip sobresale por encima del plano de la antena (con un grosor de antena de 0,01-0,03 mm), y puede utilizarse otro m\u00e9todo de laminaci\u00f3n, concretamente el sellado. En este momento, el sustrato suele ser PET o papel, y el grosor del chip suele ser de 0,20-0,38 mm. Al fabricar tarjetas y envases, s\u00f3lo se sella el PVC alrededor de la antena, no se fusiona, y la parte del chip no se comprime, lo que puede evitar que el chip se aplaste. Tipo encolado, se utiliza papel u otros materiales para unir los materiales superior e inferior del transpondedor mediante cola fr\u00eda, y luego se moldean y cortan en tarjetas de varios tama\u00f1os.<\/p>\n
(2) Clase de etiqueta
De tipo adhesivo, el producto acabado se puede hacer de forma manual o retirando la etiqueta mediante una m\u00e1quina etiquetadora, y es el producto corriente m\u00e1s utilizado. Es decir, se adhiere una etiqueta electr\u00f3nica a la parte posterior de la marca y se fija directamente al objeto marcado. Por ejemplo, etiquetas de equipaje para la aviaci\u00f3n, etiquetas para pal\u00e9s, etc. Estilo etiqueta colgante, que corresponde a la ropa y los art\u00edculos que utilizan productos de etiqueta colgante, caracterizados por su tama\u00f1o compacto y su capacidad de reciclaje.<\/p>\n
(3) Clase extranjera
Tipo de fijaci\u00f3n en superficie met\u00e1lica, la mayor\u00eda de las etiquetas electr\u00f3nicas se ven afectadas en mayor o menor grado por el metal y no pueden funcionar correctamente. Este tipo de etiquetas han sido especialmente procesadas y pueden colocarse sobre metal para su lectura y escritura. Se utilizan para la superficie de diversos componentes met\u00e1licos, como recipientes a presi\u00f3n, calderas, equipos contra incendios, etc.
Tipo mu\u00f1equera, puede ser desechable (por ejemplo, con fines m\u00e9dicos) o reutilizable (por ejemplo, en parques de atracciones).
Tipo de uso animal y vegetal, la forma de envasado puede ser tubo de vidrio tipo inyecci\u00f3n, crotal colgante, anilla de pie tipo hebilla, etc. La tecnolog\u00eda de etiquetado electr\u00f3nico ha ganado un creciente reconocimiento en el mercado debido a sus caracter\u00edsticas tecnol\u00f3gicas revolucionarias y a su amplia aplicabilidad.<\/p>\n<\/p>\n
Con la mejora de los procesos de fabricaci\u00f3n y envasado de chips, as\u00ed como la creciente madurez de los equipos y materiales de envasado, las etiquetas electr\u00f3nicas se adaptar\u00e1n sin duda mejor a nuestras necesidades.<\/p>\n
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